AI供應鏈引爆擴產潮！3大次產業最新營收頻創新高，日月光投控訂單滿載

AI基礎建設推動半導體供應鏈擴產潮

全球AI基礎建設支出預期將持續增長，帶動從先進邏輯晶片、記憶體到封裝與廠務工程等半導體供應鏈需求。產業數據顯示，AI相關設備與資本支出維持熱度，記憶體製造商及晶圓代工廠的設備系統銷售額在未來幾年皆呈現顯著的成長數據，顯示出市場強勁的擴產動能，相關供應鏈營收表現持續受到市場關注。

先進製程與設備需求成為晶片效能關鍵

在先進製程方面，隨著AI晶片逐步向2奈米與3奈米推進，艾司摩爾(ASML)的極紫外光（EUV）設備需求隨之提升，成為台積電(2330)代工超微(AMD)與輝達（NVIDIA）晶片的重要環節。同時，超微今年以來市值一度突破1兆美元大關，反映出市場對AI晶片的強勁需求，惟其較高的前瞻本益比也成為市場端評估估值的客觀指標。

產能外溢與零組件升級推升廠務營收

產能外溢與零組件升級效應直接反映在各廠最新營收表現上。受惠於晶圓代工廠CoWoS產能滿載，封測大廠日月光投控(3711)取得外溢訂單，加上客戶新一代CPU放量，8月營收創下歷史新高。此外，AI伺服器高壓供電架構推升被動元件需求，而無塵室機電整合廠聖暉*(5536)也因半導體擴產計畫，累計前8月營收刷新歷年同期紀錄，展現強勁的接單動能。

上下游高度連動與後續營運觀察指標

回歸晶片設計與設備端，IC設計與IP族群如聯發科(2454)、創意(3443)的市場數據，已顯示出業界對未來幾年每股盈餘成長的積極布局。整體而言，從上游設備、晶片設計到中下游的封測與廠房建置，半導體產業類股正依託具體的營收數字與擴產計畫，展現出高度連動的發展格局。後續可持續觀察終端設備拉貨力道，以及相關供應鏈資本支出的實際執行進度。