AI驅動半導體鏈！封測與記憶體營收齊創高

全球AI需求持續帶動相關產業鏈的實質營收成長。在半導體封測領域，京元電(2449)受惠於AI與先進製程應用，其自研之液冷預燒爐已正式投入量產。AI資料中心建置亦同步推升電力架構升級需求，電源解決方案廠康舒(6282)第一季合併營收達85.81億元，年增20.5%，創下歷年同期新高。記憶體產業方面，華邦電(2344)4月合併營收達192.45億元，年增幅達182.22%，連續改寫歷史新高紀錄；記憶體模組廠宜鼎(5289)第一季營收達131.82億元，稅後淨利為54.66億元，每股盈餘（EPS）達57.49元，刷新紀錄。此外，晶圓代工廠台積電(2330)第一季營收年增逾一成，IC設計廠聯發科(2454)盤中股價達3880元。多項數據顯示，從晶圓製造、封測、記憶體至資料中心基礎設施，供應鏈各環節皆呈現顯著的營運規模擴張。