AI重塑供應鏈：邊緣運算發威，被動元件擴產

近期台北國際電腦展（COMPUTEX）聚焦人工智慧發展，AI技術正從雲端算力全面延伸至實體產業鏈，帶動邊緣運算、被動元件及半導體封測等領域的硬體需求轉變。在邊緣運算領域，研華(2395)透過自研WEDA軟體平台整合NVIDIA技術，將AI應用推向工廠、礦車與醫療照護等實體場域，企圖解決過去工廠數據難以決策的痛點。精英電腦(2331)同樣聚焦邊緣AI，將算力導入智慧醫護與企業私有雲；擷發科技則透過TI車規晶片整合ADAS與座艙監控方案，成功取得印度Tier 1車廠訂單，顯示邊緣AI正快速於各垂直市場落地。

隨著AI伺服器規格升級，電子零組件的供需結構也產生實質變化。新一代AI機櫃對高容值、高耐壓MLCC（積層陶瓷電容）及鉭質電容的需求大幅增加，單一機櫃的MLCC使用量及價值皆呈現倍數成長。為因應高階運算基礎建設與車用需求，國巨(2327)、華新科(2492)等被動元件大廠陸續啟動擴產計畫，並調整部分電阻與電容產品價格，以反映高階產能消耗與材料成本上升的現況。

在半導體封測與代工端，先進製程與封裝技術仍是AI發展的核心基礎。除了台積電(2330)掌握關鍵製造節點外，英特爾的EMIB先進封裝技術也積極拓展供應鏈合作。測試大廠京元電(2449)則受惠於GPU大客戶及ASIC晶片測試訂單湧入，決議調升今年資本支出至500億元以擴充產能。另一方面，外資近期在記憶體族群的操作呈現調節態勢，華邦電(2344)、南亞科(2408)等個股面臨賣超壓力，顯示市場資金在各硬體板塊間正進行動態配置。