AI 運算帶動科學園區營收創 3.54 兆新高！先進封裝與聯發科後市解析

AI 運算需求強勁推升科學園區營收創新高

受惠於人工智慧與高效能運算需求強勁，我國科學園區今年上半年度營運數據呈現顯著增長。根據官方公布資料，三大科學園區總營收達三點五四兆元，較去年同期成長百分之二十九點二七，創下歷史同期新高。其中，電腦及周邊產業成長幅度高達百分之八十二點四九，積體電路產業亦有百分之二十九點五七的成長，顯示出先進封裝產能與運算晶片的市場需求持續擴大。

資通訊產業邁向軟硬體整合與次世代通訊

在技術發展方面，國內資通訊產業正邁向次世代通訊與人工智慧感知整合的新階段。研發機構如工研院近期展示多項跨域技術成果，涵蓋新一代行動通訊網路管理與無人載具應用。透過開發整合人工智慧的無線接取網路與基地台技術，國內單位正協助供應鏈廠商提升網路修復效率，逐步從單純硬體製造轉型為提供軟硬體整合的解決方案。

客製化 AI 晶片市場波動考驗供應鏈應變能力

然而，個別指標企業在終端市場變動中仍面臨不確定性。以國內晶片設計大廠聯發科(2454)為例，近期市場傳出其與國際雲端大廠合作的新一代張量處理器專案，部分訂單面臨供應鏈競爭與調整，導致其股價在短期內出現顯著波動。這項數據反映出在客製化人工智慧晶片業務中，終端客戶的採購策略與量產進度，會直接對相關供應廠商產生連動影響。

半導體供應鏈需強化體質因應地緣政治變數

綜合各項數據，台灣半導體與資通訊產業在先進製程與人工智慧技術的導入下，上半年度已累積可觀的產值規模。在維持營收高檔的同時，相關廠商正持續推動跨領域技術整合，並強化供應鏈體質，以因應接下來全球貿易關稅成本與地緣政治等外部變數所帶來的各項考驗。