半導體 ETF 迎除息旺季！多檔配息金額創新高，00927年化配息率衝破20%

半導體 ETF 迎除息旺季，多檔配息金額創掛牌新高

群益半導體收益(00927)公布最新配息資訊，預估每股配發2元，連續四季配息金額創下新高。若以9月30日收盤價39.89元計算，單次配息率約為5.03%，推估年化配息率達20.13%，且今年以來含息報酬率累計達105.41%。

涵蓋台灣半導體產業生態系，反映供應鏈強勁營運現況

該檔ETF成分股完整涵蓋台灣半導體產業生態系，主要集中於先進製程與成熟代工領域，包含台積電(2330)、聯電(2303)及日月光投控(3711)等指標性大廠，並搭配瑞昱(2379)等具備配息紀錄的個股。整體持股配置橫跨IC設計、晶圓代工與製造、封裝測試等領域，反映半導體供應鏈的營運現況。

科技題材 ETF 百花齊放，留意除息時程參與市場行情

除了00927之外，近期多檔科技與半導體題材ETF亦陸續公告配息。群益科技創新(00992A)預估每股配發0.85元，年化配息率約18.08%；台新臺灣半導體30(00904)與台新臺灣IC設計(00947)分別預估配發2.2元與2元，雙雙創下掛牌以來新高。主動野村台灣50(00985A)則公布每單位配發2.15元。

在除息時程方面，00927與00985A的除息交易日訂於10月19日，最後買進日為10月16日，收益分配發放日預計為11月13日；而00904與00947則預定於10月16日除息，最後買進日落在10月15日，股息將於11月6日發放。投資人需留意各檔ETF的相關日程，以參與配息作業。