AI伺服器供應鏈最新Q3營收出爐，4檔指標廠季增破一成創歷史新高！

人工智慧帶動雲端需求噴發，半導體與伺服器產業營收亮眼

台灣半導體與AI伺服器供應鏈陸續公布最新營收表現。受惠於人工智慧需求與雲端運算市場的蓬勃發展，包含晶片設計、通路商、伺服器代工及廠務設備等多家指標性企業，在九月及第三季的營收數據上皆呈現顯著的增長，部分大廠甚至打破歷史單月或單季的新高紀錄，顯示整體產業鏈的拉貨動能十分強勁。

IC設計與通路商財報超預期，單季營收季增突破一成

在IC設計與通路方面，指標大廠的業績表現尤為突出。聯發科(2454)九月營收為553.99億元，雖較上月回落，但第三季合併營收達1680.57億元，季增10.43%、年增18.27%，超過公司財測上緣。此外，文曄(3036)則受惠AI需求滲透至多個領域，九月合併營收創下約2159億元的單月新高，第三季合併營收高達5973億元，同樣創下季度營收新猷。

硬體製造與廠務工程訂單滿載，單月營收呈翻倍成長

硬體製造與工程端亦有強勁的數據支撐，反映出基礎建設的實質擴充。伺服器廠緯穎(6669)受惠於ASIC新品出貨，九月營收達1726.2億元，較去年同期翻倍成長並刷新歷史紀錄。廠務工程大廠帆宣(6196)第三季營收年增逾九成，目前在手訂單規模高達1578億元，主要動能來自於晶圓代工與資料中心的擴建需求。

基礎建設佈局反映於業績，後續關注客製化晶片量產進度

綜合各家近期公布的財報數據可見，從上游IC設計、通路端到下游的系統組裝與廠務設備，相關企業的營收結構已受到AI與伺服器市場的實質推動。在各廠持續推進客製化晶片與新一代平台量產的背景下，基礎建設的佈局已客觀反映在當季的業績表現上。投資人後續可持續關注相關指標：

• 晶圓代工與封裝產能是否能持續滿足上游IC設計的投片需求
• ASIC專案與新一代AI伺服器平台的放量時程
• 資料中心基礎設施與廠務工程訂單的消化進度