AI推升半導體供應鏈營收，記憶體迎多空交戰

全球人工智慧(AI)需求持續擴張，推升半導體產業鏈的營運表現，同時也為各板塊帶來不同的市場變化。在晶圓代工與測試介面方面，台積電(2330)近期獲准對其亞利桑那州子公司增資200億美元，累計在美獲准投資達440億美元，積極佈局先進製程。受惠於AI與高效能運算（HPC）訂單，測試大廠中華精測(6510)第二季營收達16.4億元，創下歷史新高；南亞電路板(8046)上半年營收達274億元，寫下同期次高，AI相關產品已占其營收過半。同時，零組件供應商如國巨(2327)與欣興電子(3037)，也因AI基礎設施的擴建需求而在上半年展現出強勁的市場動能。

另一方面，記憶體產業則呈現營收成長與市場雜音並存的局面。受惠於市場需求驅動，南亞科(2408)6月營收達293.88億元，年增621.34%；鈺創(5351)6月營收19.03億元，年增657.48%，雙雙創下歷史新高。然而，隨著三星、SK海力士等國際大廠持續擴產，加上TrendForce調查顯示第三季DRAM與NAND Flash合約價漲幅預計將收斂至10%至18%不等，部分法人考量短期市場波動加劇，調降南亞科與華邦電(2344)等大廠的投資評級。在先進記憶體領域，國際大廠目前主導高頻寬記憶體(HBM)市場，台灣業者現階段仍以DDR3、DDR4等成熟產品為主，在全球AI記憶體供應鏈中正面臨新的發展與競爭挑戰。