ABF 載板與先進封裝需求緊俏，最新三雄齊聚千金，這檔設備廠訂單達 150 億！

AI 高效能運算帶動需求，先進封裝與 ABF 載板產業備受矚目

受惠於高效能運算（HPC）市場對 ASIC 與 GPU 的強勁需求，ABF 載板與先進封裝產業近期備受市場矚目。隨著市場預期相關零組件需求在未來數年將維持緊俏，不僅推升了載板三雄的盤中表現，帶動股價首度齊聚千元關卡，同時也讓相關半導體自動化設備廠迎來顯著的訂單增長數據。

載板三雄齊聚千元大關，外資與法人紛紛調升目標價

在具體公司動態方面，南電(8046)受惠於 ABF 與 BT 載板產業趨勢向上，近期獲外資機構調升目標價至一千七百元，盤中股價一度來到一千四百三十元，單日漲幅逾百分之六。欣興(3037)則因具備同時承接 ASIC 及 GPU 兩大陣營訂單的產能優勢，獲法人給予一千五百七十五元的目標價，盤中股價亦穩定維持在一千一百八十元之上的水準。同屬載板族群的景碩(3189)，盤中最高觸及一千零二十元，正式躋身千金股行列，展現出強大的族群連動效應。

半導體設備廠同獲挹注，在手訂單規模創下亮眼成績

除了載板製造商之外，在產業鏈設備端同樣傳出捷報。盟立(2464)受惠於先進封裝及載板擴產需求，截至九月在手訂單已達一百五十億元，其中半導體相關業務佔比超過七成。該公司預計於今年第四季開始交付先進封裝新專案，全年接單金額有望突破兩百億元大關，顯示出上游設備端已提前啟動拉貨潮。

供應鏈營運邁入收割期，擴產進度與交貨成後續指標

綜合來看，隨著人工智慧技術持續發展，半導體自動化、先進封裝及 ABF 載板的供應鏈正處於訂單陸續轉換為實質營收的階段。市場後續可將各家廠商的擴產進度、資本支出規模，以及新專案的實際交貨狀況列為重要觀察指標，藉此評估該產業中長期的營運動能與市場供需結構變化。