先進封裝供應鏈添動能！台立砸560萬歐元結盟，載板族群遇逆風欣興探底

先進封裝技術迎跨國合作布局異質整合

近期台灣半導體與電子零組件產業呈現截然不同的動態，先進封裝領域迎來跨國技術合作。工研院與立陶宛雷射協會等單位正式簽署合作備忘錄，雙方政府預計共同投入約560萬歐元，布局異質整合雷射技術。

鎖定AI伺服器散熱與次世代半導體應用

此計畫鎖定AI伺服器散熱、光纖陣列（FAU）、碳化矽（SiC）與鑽石基板等前瞻應用，旨在引進立陶宛雷射源並結合台灣高精度掃描模組，預期能為國內業者創造逾新台幣3億元的產業效益，進一步強化次世代半導體供應鏈韌性。

載板族群面臨市場變數考驗供應鏈韌性

然而，PCB載板族群近期面臨多重市場與消息面的挑戰。欣興(3037)因涉及產地相關調查消息，股價呈現弱勢並創下波段新低；南電(8046)則因原物料漲勢趨緩，第四季BT載板報價暫不調漲，加上國際大廠於新加坡擴充高階產能為長期供需帶來變數，股價下探測試關卡；臻鼎-KY(4958)亦受大環境影響，股價出現跌勢。

半導體設備廠訂單能見度推至2030年

另一方面，半導體設備與零組件廠巨茂則宣布啟動上市櫃輔導，其在手訂單已逾新台幣30億元，訂單能見度推至2030年，顯示儘管特定零組件板塊面臨逆風，部分設備次產業仍維持長期的接單動能。整體而言，供應鏈正經歷結構性的技術升級與訂單重分配階段，後續可持續觀察終端報價與擴產進度對相關族群的影響。