全球CSP資本支出爆發，台系供應鏈啟動跨國擴產，緯創砸2.2億美元赴美

雲端巨頭資本支出飆升帶動台股資通訊出口

近年全球雲端服務供應商（CSP）資本支出大幅增加，帶動台灣資通訊與半導體產業的出口增長。根據最新統計，今年前七個月台灣資通訊產品與電子零組件出口合計達3869.75億美元，占整體出口總值近八成，反映出相關AI伺服器與半導體供應鏈在國際市場的實質強勁需求。

因應供應鏈重組趨勢台廠全面啟動跨國擴產

為因應海外客戶訂單與全球供應鏈重組趨勢，台灣大廠陸續啟動跨國擴產計畫，透過全球化的產能布局來貼近市場並分散風險。代工大廠緯創(3231)近期宣布投入約2.2億美元，在美國德州擴充AI伺服器產能，預計新廠規模將較現有廠房倍增；同時緯創也對越南子公司增資，持續拓展伺服器與網通業務。另一方面，半導體設備廠京鼎(3413)的泰國新廠亦正逐步進入放量階段，為後續產能調配提供更大的靈活空間。

關鍵材料與檢測端同步受惠產能擴張

在材料與檢測端，相關次產業同樣迎來龐大的擴產需求。特用化學廠康普(4739)的越南廠已完成建設並開始出貨，主要針對動力電池正極材料進行擴充，其電子級硫酸產品亦受惠於半導體先進製程的需求持續成長。此外，檢測大廠東研信超(6840)則因AI相關檢測訂單需求強勁，訂單已排程至2027年，為此正式啟動桃園龜山三廠擴增計畫。

跨國布局承接資本支出擴張大局

整體而言，從終端組裝、設備製造、關鍵材料到檢測驗證，台廠正透過全球化的產能布局，全面承接本波資本支出擴張所帶來的業務量。後續投資人可持續關注各大CSP廠商法說會所公布的資本支出指引，以及台系供應鏈在海外新廠的產能利用率，作為評估相關產業鏈營運成長的重要觀察指標。