AI伺服器供應鏈添動能！美廠最新獲利飆增近一倍，牽動台積電等台廠版圖

AI伺服器與網通設備需求噴發，美廠最新財報亮眼

全球伺服器品牌廠慧與(HPE)與通訊晶片大廠博通（Broadcom）相繼公布最新財報，上季營收與獲利均受惠於人工智慧(AI)硬體與網路設備需求而提升。慧與會計年度第3季營收達122億美元，年增34%，調整後每股純益1.11美元。其雲端與AI事業營收達90億美元，年增25%；網路設備營收在併購瞻博網路後，年增75%至28.9億美元。博通上季營收達295.91億美元，年增86%；非GAAP淨利163.72億美元，年增95%，每股純益3.32美元。

雲端合約與半導體訂單能見度高，長線營收展望樂觀

除了上季財報表現優異，兩大廠對未來的展望也釋出正面訊號。慧與同時宣布簽下35億美元的雲端伺服器合約，並上調2026會計年度營收成長預估至34%至37%。博通方面，公司數據顯示，在主要客戶需求帶動下，本財年AI半導體營收估達580億美元，年增高達186%。為因應載板供不應求，博通規劃於2027財年啟用與TOPPAN合作的新加坡載板廠。

牽動台廠供應鏈版圖，代工與先進製程持續受惠

在台灣供應鏈方面，美系大廠的強勁需求持續挹注相關業者的營運。慧與的伺服器硬體出貨動能，主要由鴻海(2317)、英業達(2356)等代工廠支援；博通的高階AI晶片則由台積電(2330)、日月光投控(3711)等半導體業者承接先進製程與封測訂單。此外，博通在新加坡自建載板產能的長期計畫，也引發市場對南電(8046)等既有台灣載板廠未來訂單分配與產業競爭態勢的關注。後續可持續觀察AI基礎建設的布建速度，以及海外載板產能擴充對國內供應商的長期影響。