最新AI需求引爆半導體擴產潮，高階載板產值估增32%，台積電毛利飆破66%！

AI終端應用推升半導體需求，產業鏈擴產計畫全面啟動

在全球人工智慧與高效能運算應用持續擴展的帶動下，台灣半導體產業鏈從先進製程、記憶體到高階載板均展現強勁的營運動能。受惠於終端需求的推升，各項關鍵零組件的產能擴張計畫正加速推進，為整體產業鏈帶來顯著的成長數據。

先進製程動能強勁，台積電營運規模穩健擴張

在晶圓代工與先進製程方面，台積電(2330)受惠於3奈米產能擴張，第三季毛利率達66.4%。為因應強勁需求，台積電將2026年美元營收成長預估上調至44%，並維持全年600億至640億美元的資本支出規模。此外，台積電針對基層員工發放每人3萬元的特別獎金，總金額創下歷年新高，反映出公司營運規模與獲利能力的穩健。

記憶體報價落底回溫，LPDDR與HBM用量大增

記憶體市場同樣受惠於應用端擴充，輝達執行長黃仁勳指出，低功耗雙倍資料率記憶體（LPDDR）及高頻寬記憶體(HBM)用量將持續增加。台廠南亞科(2408)第三季平均售價季增約六成，隨著舊長約重新議價，後續營運獲得支撐；華邦電(2344)則因應客戶積極洽談長期產能，加速擴充高雄廠，預計現有月產能將由約1.5萬片擴增至2.4萬片。

ABF載板規格迎升級，關鍵材料供應成擴產變數

隨著晶片規格升級，高階載板市場規模也持續擴大，預估2026年全球載板產值將達195.1億美元，年增32.3%。欣興(3037)等載板廠積極發展高階ABF載板，朝大尺寸與高密度方向推進。然而，產業目前面臨關鍵材料瓶頸，特別是日系供應鏈中的Low CTE玻纖布供應吃緊，使得高階載板的供給擴張速度受到限制。

後續觀察指標：供應鏈擴產進度與材料穩定度

綜合來看，半導體類股在終端應用的驅動下，晶圓代工、記憶體及載板廠均呈現積極的產能佈局與營收增長。未來可密切關注以下兩大重點：

• 供應鏈的擴充進度是否能如期滿足市場需求
• 高階材料（如Low CTE玻纖布）的供應穩定度

這將是支撐半導體產業滿足龐大終端市場需求的重要客觀指標。