超微百億重押台廠！先進封裝與半導體業績暢旺

AI 晶片大廠超微(AMD)宣布在台灣投資超過 100 億美元，攜手台灣供應鏈擴大先進封裝產能，帶動半導體產業鏈的整體動能。除了晶圓代工與封測廠受惠外，周邊材料、記憶體及設備業者也陸續繳出亮眼營運數據。

在先進封裝與載板布局方面，AMD 宣布與日月光(3711)、矽品及力成(6239)等封測廠合作，發展 2.5D 及扇出型面板級先進封裝，並結合欣興(3037)、南電(8046)及景碩(3189)等廠商發展 IC 載板。其中，力成已成功驗證 2.5D 面板級 EFB 互連技術，預計 2027 年交付量產，為台積電(2330) CoWoS 產能吃緊下的市場需求提供額外支援。

周邊半導體材料與設備廠的獲利同樣顯著攀升。受惠於先進製程與 AI 拉貨動能，崇越(5434)首季每股盈餘達 6.86 元，創下單季歷史新高；化工廠南寶(4766)透過合資公司順利打入半導體先進封裝高階膠材供應鏈，並已開始貢獻營收；工業電腦廠泓格(3577)在半導體測試設備客戶積極釋單帶動下，前 4 月每股盈餘達 2.16 元，單月獲利較去年同期大幅增長。

記憶體市況回溫與再生供應鏈亦有所進展。記憶體廠南亞科(2408)受惠市場供需改善，全年稅後淨利達 66.1 億元，每股盈餘 2.13 元；威剛(3260)亦指出受惠於產能供給吃緊，營運將呈現逐季成長。此外，環保處理廠金聯成打入半導體大廠不斷電系統(UPS)廢鉛酸電池回收鏈，進一步完善半導體綠色循環經濟。整體而言，從晶片封裝、材料供應到綠色回收，台灣半導體產業鏈在 AI 基礎設施需求推動下，各環節皆展現實質的業績成長。