英特爾進逼台積電！三星記憶體再漲20%

近期半導體晶圓代工與先進封裝領域出現顯著進展。研究報告指出，英特爾對標台積電(2330)2奈米的18A製程良率問題已獲改善，目前月產能達3萬片，並啟動18A-P強化版風險試產。同時，市場傳出Google下一代TPU將捨棄台積電CoWoS，改採英特爾EMIB-T先進封裝技術。相對於台積電先進封裝產能的滿載，英特爾的技術驗證成果正為代工市場帶來板塊挪移的可能。

在記憶體市場方面，受惠於AI基礎設施投資帶動，供應鏈持續吃緊。據業界資訊，三星電子擬於第三季再度調漲伺服器及LPDDR DRAM價格約20%，這也是其連續第三季大幅調升報價。然而，因應終端消費市場需求放緩等因素，本土法人近期出具報告，調降南亞科(2408)及華邦電(2344)的投資評級與目標價，顯示出產業界在價格高漲與市場需求間的雙向變化。

此外，台灣晶圓代工廠的籌碼動向亦受到市場關注。根據證交所資料，三大法人在6月份對晶圓族群進行調節，其中力積電(6770)遭賣超逾40萬張，台積電及聯電(2303)也呈現減碼狀態。儘管籌碼面承受賣壓，部分外資與研究機構對於力積電與台積電等企業，仍維持既定的目標價與評估，突顯出法人在營運基本面與資金面上的不同策略考量。