輝達推新平台，黃仁勳預告台灣供應鏈下半年極忙

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日抵台，宣告下半年將推出新一代人工智慧(AI)運算平台 Vera Rubin。該平台效能翻倍且機櫃設計複雜，由近兩百萬個零件組成，為輝達及台灣供應鏈史上規模最大的產品。此次預計將有100至150家台灣供應商參與其中，黃仁勳對此指出，台灣供應鏈在下半年將會非常忙碌。

在技術應用方面，黃仁勳表示輝達與台積電(2330)的合作相當成功，旗下 Rubin、Blackwell 及 Vera 產品皆採用台積電不同類型的 CoWoS 先進封裝技術。因應數據中心的傳輸需求，次世代共同封裝光學（CPO）技術不僅能大幅降低耗能，更是突破傳輸瓶頸的關鍵；未來超大型系統的網路架構，將採取銅線與矽光子技術並行的發展方向。

此外，黃仁勳於台北開發者大會中介紹了開源 AI 代理工具 OpenClaw，說明其在軟體程式設計、行銷與內容創作上的實務應用。針對硬體成本，他提及記憶體價格上漲將推升終端電子產品成本，期盼供應商擴產以維持市場穩定。行程方面，黃仁勳預計於5月28日舉辦供應鏈晚宴，受邀名單包含台積電、鴻海(2317)、台達電(2308)及聯發科(2454)等企業領袖，共同探討後續產能配置與合作方向。