AI伺服器散熱迎變革！最新OCP峰會聚焦液冷技術，緯創營收衝2.89兆

AI伺服器與液冷散熱技術成OCP峰會焦點

2026 OCP全球高峰會於美國加州聖荷西盛大登場，台灣伺服器供應鏈大廠包含技嘉(2376)、緯創(3231)、緯穎(6669)、微星(2377)與神達旗下神雲科技齊聚一堂。各廠全面展示新世代人工智慧機櫃級運算架構、先進液冷技術與共同封裝光學解決方案。此次台廠展出重點聚焦於解決大規模人工智慧工廠運作時面臨的高密度運算與散熱挑戰，推動全球資料中心硬體升級。

熱管理與供電結構升級推動資料中心演進

隨著晶片效能不斷提升，AI伺服器在進行高密度運算時，熱管理與供電結構的升級成為維持系統穩定的關鍵。台灣供應鏈在本次展會中涵蓋了運算節點、高速儲存、熱管理與供電結構的完整生態系，展現從客製化設計到大規模機櫃整合的系統工程能力，為全球雲端服務供應商提供多元且具備擴充性的基礎架構選擇。

台廠齊發機架級解方與先進液冷設計

各家台廠紛紛端出自家最新解決方案。技嘉(2376)現場展出配置 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台與 Vera CPU 機櫃，單一機櫃可共享高達 20.7TB 的記憶體池，並搭載直接液體冷卻技術以確保高效能運算。微星(2377)則展示基於 NVIDIA MGX 架構打造的 48RU 機架級系統，整合液冷伺服器與資料交換器，並推出搭載高效能晶片的桌上型人工智慧超級電腦，協助資料中心部署高密度運算環境。另一方面，緯創(3231)與緯穎(6669)共同展出全液冷設計的 Vera Rubin NVL72 平台與 CMX 情境記憶體儲存平台。緯穎(6669)更特別展示專為高功率特殊用途積體電路設計的超薄雙面液冷板，該設計可提升散熱效能逾百分之十五，並降低高達百分之八十的供電損耗。

伺服器拉貨動能延續帶動供應鏈營運成長

除了硬體規格升級，神達旗下神雲科技也以全棧創新為主軸，展示模組化資料中心方案，並與夥伴共同進行無水式兩相液冷技術展示，透過介電流體相變直接帶走運算晶片產生的熱能。神雲亦全球首度亮相兩款鎖定高密度開放運算與企業推論需求的新平台，進一步強化硬體產品陣容。從營運基本面來看，數據顯示緯創受惠於伺服器拉貨動能，今年第三季合併營收達新台幣一點一五兆元，前三季累計合併營收達二點八九兆元。後續各廠能否持續將技術優勢轉化為實質營收成長，將是市場持續關注的指標。