先進封裝供應鏈迎變局！輝達擬導入英特爾分擔產能，電子廠9月營收現分歧

先進封裝版圖面臨重塑，大盤受國際利空干擾

外媒報導指出，為因應龐大的AI運算需求，輝達傳出計畫最快在2028年下半年，評估將部分AI晶片導入英特爾的Foveros先進封裝技術，此舉將分擔台積電(2330)長期緊繃的封裝產能。同時，受美債殖利率攀升與油價上漲影響，美股費城半導體指數近期下跌逾3%，台積電 ADR下挫3%，帶動台股加權指數單日下跌492點，終場收在49313點，成交金額達8696億元。

AI伺服器與蘋概股拉貨分歧，電子代工廠營運兩樣情

在台灣電子代工廠的營收數據方面，九月份表現呈現分歧。和碩(4938)受惠於AI伺服器出貨放量與蘋果新機上市拉貨，單月營收首度突破2000億元大關，較上月增長逾一倍；而廣達(2382)與緯創的單月營收則雙雙呈現衰退。在手機零組件市場，大立光(3008)釋出最新財報與營運數據，其第三季毛利率創下十三年來新低，公司說明主要受新機良率與成本壓力影響，並指出十一月拉貨動能有轉弱可能。

記憶體市場與面板遇冷，傳統產業積極跨界布局

在記憶體與面板市場方面，同樣面臨逆風挑戰。面板大廠友達面臨外資連續四個交易日出脫，累計拋售高達43.4萬張，單日成交量突破27.3萬張，終場股價收跌至36.6元。記憶體部分，三星電子公布第三季預估營收為195兆韓元、營業利益107.4兆韓元，因低於市場預期，帶動美光及SK海力士等記憶體族群股價全面下挫。除了電子與半導體產業的產能版圖變動，傳統產業也揭露了投入科技供應鏈的數據，台塑集團旗下的南亞電子材料營收占比已逼近六成，並與中華化合作擴建電子級硫酸產線。各產業公開的營收數據與產能調整進度，具體呈現了當前供應鏈訂單分配與跨領域布局的實質變動。