AI伺服器供應鏈拉貨強勁！先進封裝與半導體材料營收創高，台積電擴大委外

AI伺服器需求推升出口表現，資通訊佔比逼近八成

AI 應用需求持續強勁，帶動台灣資通訊與半導體產業鏈出口表現亮眼。根據最新數據顯示，受惠於 AI 資本支出擴大，台灣相關零組件與設備出口維持高檔，資通訊與半導體佔整體出口比重近八成，成為支撐市場基本面的關鍵動能。

上游半導體材料拉貨力道強勁，終端應用帶動營收創高

材料供應端同步受惠於 AI 伺服器與高階需求。台塑積極跨足 AI 資料中心及半導體材料領域，並計畫擴建電子級硫酸產線，轉型目標明確；玻纖布廠富喬(1815)則因高階 PCB 材料出貨增加及二代低介電布逐步放量，帶動單月營收創下歷史新高，顯示上游材料端已開始反映終端應用的強勁拉貨力道。

先進封裝需求引爆矽中介層商機，產能外溢效應顯現

在先進封裝領域，隨著 AI 晶片對高頻寬記憶體與運算單元的整合需求提升，矽中介層成為關鍵材料。台積電(2330)為確保產能無虞，擴大釋出矽中介層委外訂單；同時，成熟製程大廠如聯電(2303)也積極透過擴充矽中介層量能與導入先進封裝方案，爭取 AI 與高效能運算供應鏈的商機。

伺服器組裝代工端出貨暢旺，產業基本面提供穩固支撐

組裝代工端同樣繳出亮眼成績，鴻海(2317)單月營收突破兆元大關，印證 AI 伺服器出貨的實質貢獻。綜合來看，從上游化學材料、PCB 零組件、先進封裝到終端代工組裝，台灣科技產業鏈在 AI 浪潮下展現出完整的布局與強勁的營收動能，即便短線面臨國際市場波動，強健的產業基本面仍將為整體市場提供穩固支撐。