算力資產化引爆！封測與伺服器廠砸千億大擴產

全球AI基礎設施需求帶動供應鏈與資本市場的結構性轉變。輝達（Nvidia）宣布與華爾街六大資產管理公司合作，籌組規模達5000億美元的融資平台，推動AI算力轉化為可融資資產，以應對超大規模雲端服務商龐大的資本支出需求。在硬體製造端，系統代工與先進封裝同步啟動大規模擴產。仁寶(2324)斥資40.3億元啟用大溪AI伺服器製造中心，並於美國德州與越南同步擴張，預計明年伺服器營收佔比將挑戰30%至40%，聚焦液冷散熱與機櫃級系統整合。封測領域則面臨技術與產能雙重升級，日月光(3711)指出AI封裝將走向先進封裝、光學互連及垂直供電的架構，藉由面板級封裝與共同封裝光學（CPO）技術提升互連密度並降低電力損耗；旗下矽品精密亦斥資千億元於雲林斗六興建新廠，導入CoWoS先進封裝製程。然而，在資本與產能積極擴張之際，部分受惠於矽光子題材的光通訊類股，如聯鈞(3450)、聯亞(3081)與華星光(4979)等，近期因短線漲幅劇烈遭處置分盤交易，引發市場籌碼沈澱與股價技術性修正，呈現產業基本面長線擴張與短線交易降溫並存的客觀動態。