半導體展聚焦設備在地化！美光投資1.4兆擴產HBM，台積電供應鏈迎新局

晶鏈論壇與美光擴產HBM引領趨勢

近期「2026晶鏈高峰論壇」與國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）陸續登場，全面展現台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。美國國務院經濟事務次卿海柏格在會中指出，美國正積極推動「矽盛世」網絡，並強調台美為確保關鍵技術安全及強化製造業基礎的重要夥伴。在同場活動中，美光（Micron）總裁梅羅特拉獲頒經濟部專業獎章，他表示美光在台投資累計已逾新台幣1.4兆元，未來將持續擴大先進製造與高頻寬記憶體(HBM)布局，並進一步與台積電(2330)、聯發科(2454)及華碩(2357)等台廠深化合作關係。

尖端設備與材料在地化加速推進

在半導體設備與材料在地化方面，供應鏈廠商正加速技術突破。天虹(6937)與台積電(2330)合作的先進製程實驗室正式啟用，該實驗室聚焦先進製程鍍膜設備、膜質改善技術及前驅物驗證，成為推動尖端設備國產化的重要里程碑。此外，電子特殊氣體廠兆捷(6959)則展出高階氣體產品，透過其銅鑼新廠積極推動原料在地化製造與負壓鋼瓶安全管理，期望藉此降低對海外供應的依賴，建構更具韌性的在地化供應鏈。

綠色製造與AI智慧服務成產業解方

針對半導體廠日益嚴峻的能源與碳管理挑戰，供應鏈亦提出創新解方。友達(2409)旗下宇沛永續展示了AI智慧服務，期望以智慧檢測（AOI）與智慧運營大幅提升製程穩定度。在能源轉型議題上，宇沛永續提供ESCO節能服務，並與宏碁(2353)等企業共同投資氫能發電技術，協助整體半導體供應鏈建立低碳營運與水資源循環的治理體系，這也將是後續觀察半導體產業升級的重要指標。