被動元件迎AI擴產潮！高容MLCC缺口看至2027年，台積電等3檔供應鏈受惠

AI推升零組件需求，高容MLCC缺口恐延續至2027年

受人工智慧推論與相關應用發展帶動，全球半導體與高階電子零組件需求顯著成長。根據研究機構預估，隨著處理器與記憶體模組周邊需求不斷增加，高容MLCC供貨持續吃緊，其市場缺口預計將一路延續至2027年上半年。為因應龐大的市場需求，國內外指標性被動元件與半導體大廠近期相繼啟動規模擴展與資本支出計畫，帶動整體供應鏈的結構性升級。

日系產能外溢效應浮現，台廠加速被動元件擴產步伐

在被動元件產業方面，受惠於日系大廠產能策略調整，台廠正積極承接外溢訂單與高階市場需求。以禾伸堂(3026)為例，數據顯示其第二季AI應用占比已提升至32%，單季毛利率達26.18%，前三季自結每股盈餘為4.36元。為配合高壓與高階產品交期拉長，該公司已宣布投入逾12億元於購置設備與龍潭購地，預計將一舉增加約三成的人工智慧相關產能，顯示台廠在AI應用領域的布局正加速發酵。

先進封裝與矽光子趨勢成形，晶圓代工廠擴大資本支出

不僅是零組件端，晶圓代工廠同樣加速推進擴產與投資步伐，以鞏固先進製程的市場地位。台積電(2330)近期斥資388億元，向友達(2409)取得位於台中市西屯區的廠房及廠務附屬設施，以滿足後續營運與生產需求。此外，聯電(2303)公布第三季歸屬母公司淨利為164.3億元，每股盈餘1.32元，並同時宣布核准追加約32億美元的資本支出，明確鎖定先進封裝與矽光子等關鍵技術布局，藉此迎戰次世代半導體商機。

科技供應鏈結構性調整，後續關注財報與產能建置效益

從百億級別的晶圓廠房收購與資本支出，到零組件廠的產能擴張與財報表現，皆可看出產業回溫的輪廓。觀察其他供應鏈表現，如虹冠電(3256)公布前三季歸屬於母公司淨利為7662萬元、每股盈餘0.96元。各項數據皆反映出科技產業供應鏈正依循高階應用的強勁需求，進行實質的產能建置與結構性調整。未來投資人可持續關注各家大廠擴產後的良率表現以及高階訂單的延續性，將是判斷相關類股營運動能的重要指標。