英特爾18A良率升，14A製程拚對決台積電

英特爾執行長陳立武近日接受專訪時指出，英特爾的晶圓代工業務為美國的「國家級資產」，目前在先進製程上已取得實質進展。針對外界關注的18A製程，陳立武表示，其良率正以每月7%至8%的幅度改善，預計今年下半年將獲得多個客戶的投片承諾。在先進封裝領域，EMIB技術的良率也已達90%，穩健朝向量產目標邁進。

針對下一代14A製程，英特爾規劃於2028年展開風險試產，並於2029年進入量產階段。陳立武指出，該發展時程將與台積電(2330)同期的製程技術同步，預期屆時將在晶圓代工市場展開直接競爭。他強調，英特爾正致力於將自身定位為台積電(2330)之外的可靠替代方案，並協助美國重建先進晶片產能。

在總體市場與地緣政治方面，美國前總統川普近期受訪時表示，若過去及早實施關稅保護政策，便能阻絕海外晶片進口以保護英特爾等本土企業。受相關言論與多重消息面影響，台股晶圓代工龍頭台積電(2330)19日湧入賣單，終場下跌35元，以2205元作收，單日跌幅約1.56%。