AI浪潮引爆晶圓代工產能大戰！成熟製程滿載，台積電傳赴美擴建6廠

AI熱潮引發產能排擠效應，八吋晶圓廠產能滿載

全球半導體產業受AI浪潮強烈帶動，產能排擠效應逐步浮現。這波需求不僅讓先進製程熱絡，成熟製程也面臨供不應求的局面。近期業內數據指出，部分八吋晶圓廠產能利用率已達滿載，促使各大晶圓代工廠加速海外擴建與技術升級，突顯整體供應鏈在產能規模及製程良率上的白熱化競爭。

成熟製程需求強勁，世界先進新加坡廠首批良率達標

在成熟製程的產能布局上，世界先進(5347)與恩智浦合資的新加坡十二吋晶圓廠近期落成，創下當地晶圓廠最快完工紀錄。新廠鎖定130至40奈米製程，支援車用與邊緣運算等終端需求，首批試產晶片良率高達99%。受惠於客戶端需求強勁，初期產能已被預訂一空，預計於2027年首季進入量產，公司目前亦著手評估第二期的擴建計畫。

先進製程全球版圖擴張，台積電傳擴產與三星良率拉升

在先進製程的海外布局方面，市場傳出台積電(2330)正評估於美國德州達拉斯設立第二座園區，規劃建置六座晶圓廠，整體投資規模有望超越亞利桑那州廠區。另一方面，競爭對手三星電子在2奈米製程的良率傳出已提升至近六成，並加速第二代製程研發，企圖爭取更多科技巨頭訂單。兩大廠的技術演進與產能擴張持續成為市場焦點。

AI應用外溢至邊緣運算，帶動工業電腦供應鏈受惠

除了核心的晶圓代工領域，AI應用普及亦帶動邊緣運算與軟硬體整合需求，進而推升工業電腦族群的市場關注度，如樺漢(6414)與研華(2395)等業者皆有相關動態。整體而言，從成熟製程的產能吃緊到先進製程的全球化擴張，半導體與周邊供應鏈正透過多角化的區域布局及技術開發，因應科技產業鏈的快速變遷。