AI算力基建擴展，台美半導體供應鏈輪動

近期全球半導體與AI基礎設施產業呈現資金輪動與基本面數據交錯的現象。在AI晶片領域，輝達（Nvidia）宣布向數據中心營運商IREN投資最高21億美元，推動5吉瓦基礎設施部署，並與康寧合作擴建美國光纖產能；同時，英特爾（Intel）結盟OpenAI、AMD等巨頭發布全新開放網路協議MRC，以優化大型AI訓練集群效率。超微(AMD)則在公布財報上調伺服器CPU市場規模後，股價一度創下歷史新高，惟隨後因顯卡市場出現價格倒掛現象而出現調節賣壓。

在光通訊與記憶體板塊，儘管基本面數據呈現成長，市場仍出現高檔獲利了結跡象。光通訊廠Lumentum指出產品需求超越供應能力，但股價仍遭遇賣壓；記憶體大廠美光、閃迪（SanDisk）與希捷同樣在AI數據中心需求支撐下，短線股價因資金調節而回落。此外，AI雲端服務商CoreWeave第一季營收雖大幅成長112%，但因資本支出高達67.86億美元導致虧損擴大，股價同步收低。

台灣科技供應鏈方面，台積電(2330)受惠於先進製程與AI晶片代工需求，ADR與母股雙雙創下新高紀錄；聯發科(2454)則因近期漲幅觸及標準，被列入處置股票。在終端需求與伺服器建置帶動下，多家台廠公布第一季財報數據，緯穎(6669)單季每股純益達75.95元，智邦(2345)每股盈餘14.92元，雙鴻(3324)每股純益12.61元。記憶體模組板塊亦呈現量價齊升，創見(2451)第一季每股淨利達18.93元，宜鼎(5289)前四月累計營收超越去年全年水平，威剛(3260)公布在手庫存逾400億元。工業電腦廠研華(2395)與測試介面廠景美亦發布單月營收新高數據。

行動通訊部分，高通（Qualcomm）推出第五代驍龍4移動平台，主打應用程式啟動速度提升與螢幕卡頓減少，瞄準千元入門級智慧手機市場的滲透機會，股價於近期呈現走揚。