AI供應鏈遇國際估值修正，外資單日賣超逾千億，金居砸百億建廠抗震盪！

AI供應鏈業績亮眼 難敵國際估值修正潮

受惠於人工智慧需求持續擴大，台灣電子零組件與半導體產業今年在營收與獲利上多數繳出亮眼成績。然而，近期隨著美國科技巨頭財報與展望不如預期，引發市場對資本支出回報速度的疑慮，導致國際主要科技廠本益比回落。這波全球估值修正不僅牽動外資操作，亦使台灣相關AI伺服器供應鏈在業績成長的同時，面臨股價震盪與目標價下修的雙重考驗。外資在台股的單日賣超金額一度突破千億元大關，並大幅調節大型權值股。

PCB與銅箔基板需求旺 海外擴廠腳步加速

在印刷電路板(PCB)與銅箔基板領域，受惠於AI伺服器與高速運算需求，產業鏈產值呈現增長態勢。龍頭廠「臻鼎(4958)」上半年每股稅後純益達3.55元，「健鼎(3044)」上半年亦有13.02元的表現，兩者在財報數據上皆具支撐。為因應高頻高速銅箔的龐大需求，「金居(8358)」宣布投入總金額約80億至100億元，於馬來西亞居林高科技園區取得3.12萬坪土地建置新廠，預計第一批產能將於2028年下半年陸續開出，藉此就近供應「台光電(2383)」等銅箔基板廠。

被動元件與半導體財報佳 卻面臨目標價下修

被動元件及半導體指標大廠同樣在第三季展現營運規模擴張的數據。「國巨(2327)」第三季每股稅後盈餘達5.83元，訂單出貨比接近2.0，顯示AI相關積層陶瓷電容需求旺盛，但因國際同業本益比下滑，法人將其目標價由1042元下修至841元。半導體方面，「聯發科(2454)」第三季每股純益達17.5元，儘管市場對其營業現金流與ASIC業務進度有所關注，公司仍公布創高的營收數據。「聯電(2303)」則受制於獲利結構變化，在法說會後出現較大跌幅。

外資籌碼重新配置 關注高階產能擴充進度

整體而言，台灣AI供應鏈在實質接單與產能擴充上具備數據支撐，但短期仍受到國際股市連動影響。面對國際科技股估值洗牌與終端資本支出結構的改變，台灣電子零組件與半導體廠正持續擴大海外佈局與優化高階產能。市場資金的流向與法人籌碼的重新配置，則真實反映了當前產業類股的客觀動態，未來需持續關注國際大廠資本支出效益與台廠新產能開出的時間點。