AI鏈發威！半導體與零組件首季獲利連寫新高

受惠於全球AI、HPC與ASIC（特殊應用積體電路）的強勁需求，台灣半導體測試、電子零組件與IC設計供應鏈在第一季展現顯著的營運數據成長。在測試介面領域，旺矽(6223)第一季合併營收達39.33億元，歸屬母公司淨利12.27億元，每股純益（EPS）高達12.53元，單季賺逾一個股本，毛利率升至59.45%。為因應探針卡長達數月的交期，旺矽預計今年底將MEMS與垂直式探針卡產能擴充5成。同屬分析測試廠的汎銓(6830)，第一季營收5.79億元創歷年同期新高，毛利率回升至21.58%，整體虧損幅度較去年同期明顯收斂。

在記憶體與零組件板塊，群聯(8299)前4月營收達202.07億元，歸屬母公司業主淨利76.4億元，EPS達34.56元，已超越過去三年加總；PCB大廠臻鼎-KY(4958)首季EPS來到1.33元，年增率高達101%。此外，雲端服務供應商持續擴大自研晶片布局，進一步推升了ASIC與先進封裝周邊產業的市場拉貨動能。

在電子代工與晶圓代工方面，台積電(2330)股東人數近期正式突破251萬人，市場籌碼與參與度呈現顯著變化；鴻海(2317)海外廠區雖遭遇網路攻擊事件，但官方證實生產營運與交付均維持正常；而代工廠和碩(4938)公布第一季每股盈餘為0.58元。整體而言，AI硬體供應鏈的相關資本支出與訂單挹注，已直接反映在半導體及零組件廠的第一季財報數據中。