AI伺服器供應鏈迎規格升級！ABF載板缺口將破51%，智邦等多檔齊發酵

AI伺服器算力需求爆發推升電子零組件結構性行情

隨著人工智慧算力需求持續攀升與伺服器基礎建設的規格升級，電子零組件市場正迎來一波顯著的結構性行情。根據近期多家外資及本土法人報告指出，包含網通交換器、被動元件、ABF載板以及高階銅箔基板等相關零組件，皆面臨產品單價提升與長期供需緊繃的狀況。整體AI基礎建設的規格推升，持續帶動相關供應商迎來實質的營收擴張。

網通交換器與被動元件迎升級，帶動產品單價顯著提升

在網通及被動元件領域，受惠於AI基礎建設需求增溫，規格升級趨勢日益明確。外資指出智邦(2345)受惠於800G交換器訂單能見度佳以及AI加速卡出貨放量，並預期液冷設計將提高平均售價，估算其第三季每股盈餘可達25.39元，給予3688元的目標價。同時，高壓直流供電架構的推動促使伺服器電源規格更新，進一步帶動高壓積層陶瓷電容需求成長，本土投顧預期國巨(2327)將受惠於標準品轉單效應與特殊品需求，給予688元目標價。

ABF載板供需緊繃訊號浮現，估2028年缺口擴大至51%

除了網通與被動元件，載板市場亦浮現供給吃緊訊號，長線供需缺口引起外資高度關注。高盛報告預估ABF載板供需缺口將從2026年下半年的14%逐季擴大，至2028年恐突破51%，並點名未受長約限制影響的南電(8046)與景碩(3189)具備調價彈性，分別給予2500元與1125元目標價。此外，臻鼎-KY(4958)旗下禮鼎半導體於深圳投資人民幣120億元興建廠房，預估2026年將成產能放量關鍵期，目標價設於700元。

高階銅箔基板市場迎高速成長，供應鏈獲利動能強勁

在伺服器效能推升下，高階銅箔基板需求同樣受到市場強烈關注。摩根士丹利預估全球市場規模將由2025年的190億美元大幅成長至2030年的470億美元，年複合成長率達20%。該行首次將台光電(2383)、台燿(6274)及金居(8358)納入追蹤，預期台光電2025至2028年淨利潤年複合成長率可達117%，給予目標價8400元。後續可持續觀察AI伺服器基礎建設佈建速度，以及上述各項零組件的報價變化與產能缺口擴張情況。