AI伺服器供應鏈最新進展！供電技術達陣無懼台股重挫800點，聯電等廠逆勢突圍

台股重挫逾800點不減AI伺服器供應鏈擴張動能

近期亞洲股市面臨賣壓，台股加權指數在連假前夕與多重外部變數影響下重挫逾八百點，終場收在四萬六千零四十一點。儘管大盤遭遇顯著的價格修正，台灣半導體與人工智慧供應鏈仍在基礎設施、電源解決方案及產能擴充上，持續公布具體的技術進展與營運數據，顯示實體產業鏈發展並未隨之停滯。

AI供電解決方案最新突破，深溝槽與矽電容設計發威

針對資料中心面臨的電源效率挑戰，聯電(2303)與愛普(6531)共同宣布在人工智慧與高效能運算供電市場展開技術合作。雙方結合聯電的深溝槽電容製程與愛普的分離式矽電容設計，將電容直接嵌入中介層或封裝基板，藉由縮短電源傳輸路徑大幅提升電源完整性。相關設計已於第三季完成投片與初步功能驗證，後續將針對不同電容量與工作電壓需求進行系統級效能與可靠度測試，成為AI供電領域的重要突破。

晶圓代工與雲端基礎設施廠產能佈局雙雙推進

在晶圓代工與產能布局方面，力積電(6770)公布第三季財報，毛利率達百分之四十八，單季每股淨利一點三八元，並計畫針對明年的成熟製程代工價格進行調整。另一方面，雲端基礎設施供應商Verda與仁寶(2324)擴大合作，仁寶透過增加台灣大溪及美國廠區的製造產能，就近支援搭載輝達平台的雲端基礎設施部署，以因應全球不同區域不斷增長的運算容量需求。

上游材料廠破除市場傳聞，高階銅箔基板按計畫推展

針對上游材料市場近期的雜音，相關廠商也積極出面說明並釐清現況：

• 台光電(2383)對於聚四氟乙烯可能取代既有高階材料的市場傳聞回應指出，相關材料發展已久，目前要成為高階印刷電路板厚板主流仍面臨極高的技術與市場門檻。
• 南亞(1303)亦針對高階材料遭客戶驗證不合格的傳聞發布重大訊息澄清，強調旗下高階銅箔基板業務均依既定計畫順利推進，相關傳聞並非事實。

大型權值股短線修正無礙實體製造與系統整合進展

儘管短期資本市場受到避險情緒升溫干擾，台積電(2330)、聯發科(2454)與台達電(2308)等大型權值股隨勢出現價格修正，但從國際大廠最新公布的硬體供應鏈名單，以及台灣企業在產線擴建與產品投片驗證上的實際數據來看，各廠在實體製造與系統整合上的進度並未因金融市場波動而停歇，長線的AI及半導體產業發展趨勢依然穩健。