先進封裝與 AI 供應鏈發威！玻璃基板加速開發，奇鈦科上半年獲利暴增121%

AI 伺服器帶動供應鏈洗牌，特化與 PCB 族群獲利躍升

AI 應用與半導體先進封裝技術持續推動相關供應鏈營運成長，包含印刷電路板、特用化學品及系統整合商，近期皆展現顯著的獲利提升與產品升級數據。在硬體與材料端，特用化學品廠奇鈦科(3430)受惠產品放量，上半年稅後淨利達九千零四十四萬元，每股盈餘二點六八元，年增百分之一百二十一；其中紫外線吸收劑與光安定劑營收占比達六成，並持續推進電池材料認證。同時，受惠輝達晶片放量與逐季漲價效益，國內印刷電路板大廠八月單月每股盈餘達一點五九元，獲利大幅跳升。

系統整合商搶攻 AI 模組化商機，擴展企業端應用版圖

在軟體服務與次世代封裝方面，一站式服務整合商采威(6868)將人工智慧產品模組化，今年前八月相關營收占比已快速提升至百分之六，並設立後年導入百家企業的營運目標，顯示 AI 技術正實質轉化為軟體廠的營收動能，並加速在企業端的落地應用。

輝達引領玻璃基板封裝革命，次世代高階晶片技術成形

隨著資料中心與高階運算需求擴張，為進一步提升繪圖處理器效能，輝達正積極促成台日韓供應鏈投入玻璃基板封裝技術開發，期望在兩年內滿足強勁的次世代產品需求。此外，網通產業為因應資料中心龐大的傳輸需求，正加速開發 400G 光交換器，預計明年將有高階新品陸續問世。

台灣科技業憑藉技術升級，穩居高效能運算市場核心

整體而言，從底層化學材料、先進封裝到雲端軟體應用，台灣科技供應鏈正透過產品線調整與技術研發，積極應對終端市場對高效能運算的龐大需求。這些關鍵次產業的技術突破、海外市場佈局與產能擴張，將成為後續觀察 AI 趨勢延續性與供應鏈受惠程度的重要指標。