半導體海外建廠潮加速，逾20家台廠進駐德國，赴美投資上看300億美元

半導體海外建廠進度更新，歐積電預計2027年完工

台灣半導體產業的全球化佈局近期在歐洲與美國市場皆有顯著進展。在歐洲方面，由台積電(2330)與德國博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及荷蘭恩智浦（NXP）合資成立的歐洲半導體製造公司（歐積電）於德國德勒斯登的建廠進度順利，維持2027年完工投產的目標。該廠未來年產能規劃達48萬片12吋晶圓，主要專注於供應歐洲汽車及工業領域的強勁需求。

供應鏈群聚效應顯現，逾20家台廠進駐德國

德國薩克森邦官員於「台灣國際半導體展」期間指出，隨著歐積電新廠動工，目前已有超過20家台灣供應鏈廠商進駐德勒斯登，後續包含日本、美國與歐洲供應商也將依階段加入，逐步形成完整的區域生態系。薩克森邦進一步表示，期待未來能與台灣在先進封裝、小晶片（Chiplets）及晶片設計等關鍵領域深化合作，並促成德國肯尼茨市（Chemnitz）與高雄市正式簽署經濟合作備忘錄（MOU），深化雙方城市層級的經濟交流。

因應關稅與政策導向，赴美投資金額上看300億美元

在美國市場方面，晶片在地製造的政策導向持續發酵。為因應非美國本土生產所可能衍生的關稅問題，市場消息指出，台灣半導體供應鏈有望於近期宣布最高達300億美元的赴美投資計畫。這顯示出面對地緣政治與貿易壁壘，台灣供應鏈正積極透過擴大海外產能來分散潛在的營運風險。

記憶體與光電元件需求變動，帶動全球供應鏈版圖重組

此外，隨著全球科技大廠對各類記憶體與光電元件的需求變動，國內指標廠如南亞科(2408)、華邦電(2344)等企業亦持續推進產能擴充與產品商用標準的制定。此舉不僅是為了滿足次世代產品的規格要求，更是為了應對全球供應鏈版圖的快速重組，確保在國際市場中的長期競爭優勢。