輝達新運算平台與機櫃量產，邊緣機器人齊發

輝達（NVIDIA）近期於「Hot Chips 2026大會」公開多項硬體產品進展，涵蓋雲端伺服器與邊緣機器人兩大領域。在雲端運算方面，輝達揭露最新 Vera Rubin 平台效能數據，其資料吞吐量達前代 GB300 NVL 72 的30倍，並大幅降低每詞元（Token）的運算成本。

同時，輝達宣布搭載256顆 Groq 3 LPU 推論晶片的 Groq 3 LPX 機櫃已進入全面量產。該機櫃搭配 Vera CPU 與 Rubin GPU，主要負責優化低延遲的詞元生成速度。在實測中，Groq 3 LPX 於搭載 Gemma 4 31B 模型時，能實現每秒處理3,400個 Token 的紀錄。硬體供應鏈方面，Groq晶片內建的 500MB SRAM 由三星生產，GPU 則交由台積電(2330)代工，伺服器機櫃組裝驗證與生產則由鴻海(2317)、廣達(2382)及緯創(3231)等代工廠推進。

在邊緣運算與實體AI部分，輝達預計於明年上半年推出入門級邊緣AI與機器人開發系統模組「Jetson Orin Nano 2」。該模組配置八核心 CPU，具備 78 TOPS 的 INT8 算力，運算效能為前代產品的兩倍，同時減少40%的耗電量，為無人機、機械手臂等自動化設備提供運算支援。輝達亦維持高階 Jetson 產品線布局，與研華(2395)、新漢(8234)等硬體廠合作，推動實體 AI 與機器人生態系的發展。