台股爆天量！半導體領軍，聯電與記憶體族群齊揚

台股受惠於美股費城半導體指數大漲及AI需求帶動，加權指數於27日收在44,256.80點，上漲731.43點，成交金額達1兆5,568億元，雙創歷史新高。本次盤面動能主要由半導體板塊領軍，涵蓋晶圓代工、IC設計、記憶體與封測等次產業。

在記憶體與IC設計方面，受美國記憶體大廠美光科技市值突破1兆美元激勵，華邦電(2344)連拉兩根漲停，股價達155元；南亞科(2408)等相關族群同步走強。IC設計龍頭聯發科(2454)受惠於AI ASIC布局，盤中一度觸及漲停，終場收在4,640元，單日成交額達786億元，位居台股成交之冠。

晶圓代工板塊中，聯電(2303)召開股東會指出，12奈米製程目前正於英特爾美國亞利桑那州廠區進行驗證，預計2027年量產，其股價強勢攻上漲停143.5元。台積電(2330)股價收於2,300元，上漲30元；針對近期員工分紅議題，董事長魏哲家於內部會議說明，在績效與去年相當的前提下，今年分紅增幅預期不低於30%。

此外，封測大廠日月光投控(3711)宣布開發出業界首見的310×310毫米面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年投入量產，以因應AI與高效能運算需求。針對終端設備供應鏈，宏碁(2353)董事長陳俊聖指出，近期PC零組件缺料重心已由記憶體轉向CPU，成為目前出貨的主要瓶頸。整體半導體產業鏈在資金與實質進展雙重挹注下，呈現顯著連動效應。