美光財報優預期，輝達與日月光加速擴產

近期AI基礎設施投資持續帶動半導體產業動能。記憶體大廠美光科技公布最新財報，預估第4季營收達500億美元，誤差範圍正負10億美元，優於分析師平均預估的435.8億美元，反映高頻寬記憶體(HBM)等產品在資料中心端的需求強勁。

在AI晶片端，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於股東會上宣布，下一代AI架構Vera Rubin已進入全面量產階段，並表示相關訂單已經湧入。該平台針對AI代理人設計，涵蓋CPU與GPU，搭配相關儲存與軟體形成完整的AI工廠架構。

後端封測廠同樣積極佈局產能，日月光投控(3711)營運長吳田玉指出，面板級封裝（PLP）產線將於年底量產，並受惠AI強勁需求，預估今年先進封測營收將較去年翻倍。為因應長線發展，日月光集團今年共計有15座新建廠房同時動工，並將資本支出調高至85億美元。

儘管產業基本面數據強健，資本市場近期卻呈現劇烈震盪。受獲利了結與估值偏高等因素影響，費城半導體指數一度重挫近8%，台股加權指數也隨之回檔逾千點，外資單日賣超達1774億元。同時，主管機關持續對短線過熱個股加強監控，包含楠梓電(2316)、嘉基(6715)、德微(3675)及博盛半導體(7712)等皆被列入處置名單，實施分盤撮合機制。