半導體供應鏈升級：材料與封測端擴大產能布局

人工智慧與高效能運算需求提升，推動台灣半導體產業鏈在材料、矽智財、晶圓代工及封測領域全面擴展。在材料端，台塑(1301)投資新台幣 4 億元與日商大賽璐合資設立台塑大賽璐精密化學公司，規劃於高雄仁武廠區生產電子級光阻稀釋劑，以因應半導體先進製程供應缺口，目標於 2028 年底投產。

在晶圓代工與矽智財方面，聯電(2303)晶圓出貨量季增帶動產能利用率回升，其 BCD 製程瞄準 AI 伺服器的高壓電源管理需求，並與 Silith 合作完成首批量產矽光子晶圓交付；世界先進(5347)亦受惠於資料中心電源管理晶片需求。矽智財供應商 M31(6643) 公布第 2 季 16 奈米以下先進製程授權金收入占比達 67.4%，上半年先進製程權利金收入較去年大幅成長，並引進信驊科技(5274)為策略投資人，深化 AI 伺服器與高速介面 IP 合作。此外，新思科技於技術大會中展示 AI 驅動的自動化工程流程，整合晶片到系統的跨領域開發。

在封裝與測試環節，高階 AI 晶片推升測試複雜度，京元電(2449)總經理張高薰表示，因應客戶需求，公司將於美國投資設廠以完善當地半導體測試供應鏈，並持續審視台灣廠區擴充空間。同屬封測及設備領域的印能科技(7734)公布第二季獲利倍增，每股純益達 14.04 元；測試介面廠穎崴(6515)也指出客戶專案正陸續展開，顯示整體半導體測試產業持續維持成長動能。