人工智慧推升半導體需求，設備封測廠營收創高

人工智慧(AI)需求持續擴大，帶動全球半導體產業鏈進入結構性成長階段。近期，台灣多家晶圓代工、封裝測試及半導體設備廠商接連釋出營運數據及資本支出計畫，顯示出市場拉貨動能的穩健延續。

在晶圓製造與封測領域，世界先進(5347)指出，AI帶動的晶圓製造需求為不可逆的結構性成長，不僅推升第三季產能利用率至約90%，單季營收也預估將季增2%至4%。隨著高階測試需求增加，測試介面廠穎崴(6515)7月營收達16億元，年增155.57%，創下單月歷史新高。此外，IC載板大廠南電(8046)公布第二季獲利達22.62億元，創下13季以來高點，同時宣布新增468億元資本支出，用於興建大尺寸、高層數的高階載板智慧工廠，因應龐大的客戶中長期需求。

晶圓大廠的產能擴張亦直接惠及工業電腦與設備供應鏈。研華(2395)指出，全球主要半導體設備廠多數已成為其客戶，目前半導體相關業務占公司整體營收約15%至16%。凌華(6166)則受惠於北美及中國大陸市場後段封測設備的強勁拉貨，帶動專案訂單穩定增長。鎖定台系半導體設備市場的融程電(3416)預期，隨著高階電腦機箱與強固平板導入精密測試流程，加上台積電(2330)等大型晶圓廠周邊供應商的採購需求，2027年半導體相關營收占比將有翻倍成長的空間。

在企業動態方面，力積電(6770)經營團隊針對創辦人黃崇仁辭世後的公司架構進行說明。目前力晶創新投資控股董事長由總經理謝明霖接任，黃氏家族成員持續參與董事會，整體股權與持股比例維持原有狀態，未來公司將持續由專業經理人團隊推進既定策略。