台股重挫回測月線，台積電先進封裝訂單外溢

近期美股晶片與記憶體族群走跌，連帶影響台股大盤表現。受電子權值股走弱拖累，台股早盤一度下挫逾500點，回測月線支撐，外資在台指期淨空單水位超過8萬口。個股表現方面，台積電(2330)下跌逾1%，聯發科(2454)與鴻海(2317)同步拉回整理，資金局部轉向航運與金融族群撐盤。儘管短線大盤面臨波動，半導體產業鏈動態仍受市場關注。由於台積電先進封測產能嚴重供不應求，訂單持續出現外溢效應，促使SK海力士近期在公開會議中指出，將把HBM導入英特爾EMIB先進封裝技術。隨著全球AI加速器與GPU對HBM的搭載需求日益增加，各大記憶體廠正積極支援多樣化的2.5D與3D封裝方式，同步帶動半導體前段先進製程與後段封測版圖的變化。