PCB載板材料迎AI擴產潮！預估2027年缺口達20%，欣興等供應鏈受惠

AI運算引爆PCB載板升級潮，上游材料面臨兩成缺口

全球AI高效能運算需求強勁，帶動印刷電路板(PCB)規格全面升級，進而引發上游材料供應緊繃。根據最新產業數據顯示，PCB上游材料擴產能見度已拉長至三至四年，預估至2027年，包含銅箔基板(CCL)、銅箔、鑽針及玻纖布等關鍵材料，將面臨高達20%的供需缺口。

載板加速大尺寸化，BT與ABF載板供需持續趨緊

在基礎建設競賽推升下，高密度連結（HDI）、高多層板及ABF載板加速朝大尺寸化發展。外資機構評估，BT載板供需持續趨緊，預估供需缺口將從2026年的1%擴大至2027年的11%。為因應算力倍增周期劇烈縮短，包含欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)等載板廠，以及台光電(2383)、台燿(6274)等CCL廠，皆積極調整產能配置以滿足市場需求。

HBM排擠效應支撐記憶體報價，IC設計面臨震盪整理

除了載板與零組件，記憶體與IC設計類股也呈現基本面數據的變化。南亞科(2408)第三季毛利率達85.7%、每股純益（EPS）達25.4元，顯示高頻寬記憶體(HBM)擴產正排擠傳統DRAM供給並支撐報價；而指標廠聯發科(2454)近期股價則因大盤資金輪動，跌破短中期均線，呈現技術面的震盪整理。

半導體產能結構性重分配，擴產期程為基本面檢視指標

整體而言，從PCB上游材料的長線缺口，到記憶體與晶片設計的數據表現，半導體與電子零組件產業正經歷結構性的產能重分配。在個別公司面臨市場短線震盪與資金輪動之際，實際的擴產期程與供需缺口數據，仍是檢視產業基本面變化的客觀指標。