AI晶片需求發燙！全球半導體大廠營收頻創高

全球AI伺服器與高效能運算需求持續擴大，帶動半導體與記憶體供應鏈的營收與資本市場表現。在晶片大廠方面，輝達（Nvidia）因傳出中國計劃放行其H200晶片採購，帶動市場關注。記憶體龍頭SK海力士赴美發行ADR籌資約280億美元，受惠於高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求，超額認購逾七倍。美光科技最新季度營收達414.6億美元，年增346%，其中數據中心業務成為最大增長引擎，儘管市場對記憶體產業循環週期仍有疑慮，基本面數據依舊亮眼。

與此同時，科技巨頭供應鏈版圖亦出現變動。蘋果宣布與博通達成逾300億美元的多年合作協議，採購並擴產美國製造的射頻組件，此舉進一步深化其美國本土供應鏈布局，也引起市場對台積電(2330)後續代工份額變化的關注。

在台灣供應鏈方面，受惠於先進製程與AI基礎建設需求，材料供應商華立(3010)第二季營收達238.41億元，創下歷史新高。群聯電子(8299)6月營收達248.53億元，年增超過300%，刷新歷史單月紀錄，上半年累計營收首度突破千億大關。企業級SSD訂單動能穩固，部分專案能見度已達2027年。整體而言，AI基礎設施擴建與先進封裝需求，正持續成為驅動半導體產業營運增長的核心動能。