台積電配息創高攜應材！半導體廠財報大放異彩

近期半導體與AI產業鏈展現強勁營運動能。晶圓代工龍頭台積電(2330)董事會決議將2026年首季現金股利調升至每股7元，創下季配息以來新高，預計發放總額達1,815.26億元。同時，台積電與全球半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）宣布達成策略合作，應用材料將斥資50億美元於矽谷的「設備與製程創新暨商業化中心」（EPIC）推動次世代邏輯晶片、創新材料與3D電晶體架構，加速AI晶片技術從研發邁向商業量產。

在AI伺服器與先進封裝需求帶動下，多家供應鏈廠商第一季財報亦表現亮眼。中砂(1560)受惠高階產品比重提升，第一季每股盈餘達2.94元創同期新高，旗下12吋再生晶圓產能滿載。愛普*(6531)首季受惠於客製化記憶體及矽電容（S-SiCap）產品放量，每股盈餘達4.15元，年增103%。此外，印能(7734)因先進封裝設備出貨增加，首季每股盈餘達14.68元，創下歷史同期新高。

另一方面，儘管美國最新4月CPI數據高於預期，引發市場對通膨與地緣政治局勢的保守情緒，導致美股費城半導體指數單日重挫逾3%，台積電ADR亦同步下跌1.79%；但國內AI相關測試及伺服器需求依然熱絡。如京元電(2449)前4月累計營收年增38%，緯穎(6669)亦透過調整記憶體代採購模式優化毛利率。整體而言，台灣半導體產業在AI基礎建設與先進製程升級的驅動下，各廠營收與獲利數據持續反映出市場的實質需求。