半導體板塊動能強勁：晶片漲價與AI需求發酵

美股受晶片股強勁反彈帶動，費城半導體指數大漲，台積電(2330)ADR直逼前高，國內半導體產業同樣展現穩健動能。在IC設計領域，外資報告指出，聯發科(2454)受惠於新一代TPU專案推進與ASIC新客戶加入，預期相關營收規模將持續擴大，進而獲外資上修目標價。矽晶圓方面，環球晶(6488)5月單月淨利達35.03億元，每股盈餘（EPS）7.33元，已超越第一季總和。市場調查顯示，受惠晶圓代工廠與記憶體廠增加採購，矽晶圓現貨價逐步爬升，下半年價格漲幅優於市場初步預期。此外，因應AI伺服器、資料中心與新能源車對高效能功率元件的需求擴大，中國功率半導體大廠近期啟動第二波漲價，其中電源管理晶片調幅最高達25%。此波報價走揚為台系功率半導體供應鏈帶來營運挹注。半導體產業的獲利表現也反映在企業薪酬上，根據最新公布的上市公司非主管職員工薪資統計，年薪中位數前十名全數由半導體相關企業包辦，顯示該板塊在技術與市場需求推動下的整體發展現況。