AI伺服器供應鏈8月營收大增42%，零組件升級潮帶旺被動元件與散熱廠！

AI資料中心資本支出擴大，帶動零組件規格全面升級

隨著全球AI資料中心資本支出持續增加，不僅推動了伺服器機櫃內部零組件規格升級，更帶動整體組裝與零組件產業8月營收較去年同期大幅增長42%。由於AI伺服器功耗大幅提升，甚至朝向百萬瓦級的混合微電網發展，硬體生態系正全面向高頻、高壓與高精準度方向轉換，相關台廠供應鏈在訂單與出貨量上均呈現顯著成長。

被動元件需求迎來爆發性成長，功率半導體承接轉單

在電力與穩定度需求急遽攀升下，單一AI機櫃所需的積層陶瓷電容（MLCC）數量從傳統的2,000顆暴增至60萬顆以上，推升相關產值大增182%。指標大廠國巨(2327)的接單出貨比（B/B Ratio）更是攀升至罕見的2.2水準。同時，因應功耗急升與高壓直流架構轉型，高階功率半導體元件與防護二極體的需求密度也隨之提高，具備產能優勢的台系供應商陸續承接轉單效應，並順利反映製造成本。

伺服器組裝與水冷散熱廠商業績亮眼，營收屢創歷史新高

受惠於美系雲端大廠客製化晶片放量，伺服器組裝與散熱廠商業績同樣表現亮眼。代工大廠鴻海(2317)8月營收達9,217億元，年增52%；緯穎(6669)8月營收達1,443億元，創下單月歷史新高。在散熱領域方面，水冷散熱方案需求持續攀升，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)等大廠8月營收亦受惠於液冷滲透率提高，紛紛寫下歷史新高或次高紀錄。

零組件供應鏈營運展望與後續觀察重點

整體而言，這波由AI基礎建設引發的硬體升級潮，涵蓋了被動元件、連接器、石英元件、功率半導體以及散熱模組等多元面向。隨著新世代運算架構持續演進，相關供應鏈的後續發展將是觀察產業營運表現的客觀指標，投資人可持續追蹤以下三大變數：

• 產能配置與擴產進度
• 材料成本管控能力
• 新一代技術規格的轉換速度