AI伺服器供應鏈最新財報出爐，先進封裝產能滿載推升Q3獲利創歷史新高！

AI實質硬體需求強勁帶動供應鏈財報締新高

受惠於AI與高效能運算（HPC）需求強勁，台灣電子材料、設備與先進封測供應鏈近期陸續公布亮眼財報。多間指標性大廠在產品組合優化與產能滿載的推動下，第三季營收與每股盈餘（EPS）皆創下歷史新高。法人機構依據最新開出的營運數據與長線訂單能見度，紛紛上修相關公司的獲利預期與目標價，顯示實體硬體需求確實帶來顯著的財務貢獻。

高階電子材料與設備需求升溫推升營運動能

在電子材料與設備端，南亞(1303)第三季營收達955.97億元，單季EPS繳出4.9元的歷史新高，其電子材料營收佔比已攀升至58.1%，主要動能來自高階銅箔基板(CCL)、玻纖布與銅箔的供不應求。此外，設備大廠長廣(7795)同樣受惠載板廠高階設備需求升溫，第三季營收季增92.2%達9.1億元，且訂單能見度已排至2029至2030年，預期第四季將進入設備認列高峰。

先進封裝產能外溢與伺服器組裝長線放量

在先進封裝與伺服器組裝部分，日月光投控(3711)受惠於台積電CoWoS產能外溢效應與Google TPU拉貨，第三季營收達2441.61億元，創下單季歷史新紀錄，並預估全年資本支出達105億美元以支應龐大訂單。伺服器大廠緯創(3231)則因GB300 AI伺服器出貨放量，法人預期其2027年伺服器營收占比將突破90%，並成為未來三年的核心獲利動能。

記憶體市場面臨國際競爭與總體經濟風險考驗

然而，資本市場對各族群的反應存在顯著分歧。儘管記憶體大廠南亞科(2408)第三季EPS高達25.4元、毛利率突破85.7%，但在中國記憶體廠長鑫存儲宣布技術突破，以及通膨與美債殖利率攀升的總體經濟壓力下，股價卻遭遇龐大賣壓重挫。整體而言，AI實質訂單雖帶動多數供應鏈基本面走強，但特定次產業仍需面對國際競爭與總體經濟風險的考驗。