AI掀半導體與散熱革命，台供應鏈版圖大重塑

在人工智慧(AI)與大型語言模型快速發展的推動下，全球半導體與硬體基礎設施供應鏈正迎來顯著的板塊重塑。從晶圓代工、印刷電路板(PCB)到散熱模組，各環節皆出現因應高算力與高功耗需求的擴產與技術升級動態。

在晶圓代工與基礎設施方面，台灣持續深化其半導體產業聚落優勢。台積電(2330)近期於屏東科學園區展開半導體供應鏈專區的建置，預計占地28公頃，透過政府資源整合土地、水電與人才培育，進一步強化在地供應鏈的穩固性。相較於過去日本政府籌組半導體國家隊，卻因企業保留核心人才與官僚體制導致建廠虛耗的歷史經驗，台灣半導體產業在營運效率與產業鏈群聚上展現出明顯的發展優勢。此外，在全球資本市場佈局上，韓國記憶體大廠SK海力士為吸引看好AI領域的投資人，傳出正計畫於美國那斯達克掛牌上市，以提升國際市場能見度。

在伺服器零組件部分，PCB產業受惠於雲端運算與AI基建需求，指標廠商業績大幅增長。例如金像電(2368)2023年營收達600億元新高，並同步於台灣桃園及泰國展開擴廠計畫。然而，上游材料端則面臨市場競爭加劇的變局，中國企業近期斥資擴產並切入高階玻璃纖維布市場，引發市場板塊挪移，導致原本掌握高階市場的日本龍頭廠日東紡股價出現顯著修正，這也顯示出台灣相關玻纖布與銅箔基板供應商未來須面對新的價格與市場競爭考驗。

隨著晶片功耗急遽攀升，如輝達（Nvidia）GB300與未來的Rubin平台功耗屢創新高，伺服器散熱架構正全面向水冷與封裝層級散熱（MCL）技術轉型。台灣散熱供應鏈正積極佈局新產能，奇鋐(3017)擴充越南廠水冷模組與分歧管產能；雙鴻(3324)的水對水冷卻分配單元（CDU）與冷水板陸續放量並切入雲端服務供應商鏈；健策(3653)則專注於高階封裝均熱片與MCL技術的開發；邁科(6831)也針對ASIC與AI加速卡散熱方案完成跨國產能建置。整體而言，AI硬體規格的升級正實質驅動全球供應鏈進行技術迭代與產能的跨國境擴張。