AI伺服器供應鏈迎爆發!高階PCB材料滿載,廣閎科上半年營收飆增70%

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AI伺服器供應鏈與高階PCB材料市場分析圖

雲端運算與AI伺服器雙引擎啟動

受惠於人工智慧伺服器架構的持續推進,台灣半導體與電子零組件供應鏈在今年展現出顯著的營收成長動能。隨著雲端運算業者自研晶片與通用AI伺服器雙引擎啟動,高階銅箔基板、伺服器板與功率半導體的稼動率全面走揚,整體供應鏈利潤彈性進入擴張週期,相關企業的營運數據亦出現實質性突破。

PCB材料與高多層板需求顯著增長

在印刷電路板與高階材料領域,高層數板及超低損耗銅箔基板的市場需求呈現顯著增長。無鹵素銅箔基板廠台光電(2383)受惠於高階M8等級材料拉貨強勁,毛利率因產品組合優化而提升。同時,伺服器板供應商金像電(2368)的高多層板產能持續滿載,AI伺服器應用的營收佔比不斷擴大,進一步推升了整體的財務表現。

節能解決方案推升供應商營收跳升

隨著資料中心對電源效率與散熱要求日益嚴苛,具備全方位節能IC與金屬氧化物半導體場效電晶體設計能力的廣閎科(6693),其伺服器應用營收占比快速跳升。該公司今年上半年合併營收達十一點六七億元,年增百分之七十,展現出完整節能解決方案在市場上的競爭優勢與訂單延續性。

庫存去化近尾聲且高階晶圓率先突圍

此外,歷經長期庫存去化,高階頻率元件與矽晶圓的提貨動能也逐漸正常化。相關指標企業的現貨價跌勢止穩,十二吋高階晶圓需求率先突圍。綜合來看,儘管短期金融市場面臨總體經濟與地緣政治的外部波動,但電子代工與半導體上游族群在庫存出清與產品規格升級的支撐下,實質基本面數據仍保持著穩定的步伐。

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