公股金融整併案拍板！台股重挫逾846點失守季線，半導體權值股淪重災區

科技權值股賣壓沉重，台股大盤重挫失守季線

國內股市受到國際市場與觀望氣氛影響，呈現劇烈震盪。台股加權指數今日開高走低，終場下跌846.34點，跌幅達1.81%，收在46041.43點，成交金額爆出8792.30億元天量。大型權值股同步走弱，台積電(2330)下跌35元收2385元，聯發科(2454)下跌130元，台達電亦呈現重挫。整體而言，半導體與科技權值股成為盤面主要賣壓來源，市場避險情緒顯著升溫。

公股金融整併案拍板，第一金控取得投信主導權

在金融類股方面，由財政部推動的公股投信四合一整併案正式敲定，為國內金融整併政策帶來新發展。第一金(2892)、兆豐金(2886)、合庫金控與華南金控同步召開董事會通過合併案，並於同日下午在證交所舉行重大訊息說明會。根據整體規劃，合併後將由第一金投信擔任存續公司，股權結構方面，第一金控持股約50%，兆豐金控約30%，華南金控與合庫金控各持股約10%。

金融審查進度評估與上市櫃突發動態追蹤

針對此次公股投信整併案，金管會指出因相關勞資協商已獲處理，且投信業務相對單純，預期最快可於半年內完成審查，後續實際生效日期仍需待金管會與公平會正式核准確認。此外，部分上市櫃公司今日發布重大訊息回應市場動態，後續可持續觀察相關變數：

• 南亞發布重訊澄清高階材料遭驗證不合格之傳聞並非事實，強調高階銅箔基板業務依計畫順利推進。
• 泓德能源公告配合檢調單位調取資料進行調查，表示公司營運財務一切正常。
• 台積電高雄廠新建工程發生工安意外，目前已由主管機關勒令現場停工進行調查。