先進封裝需求爆發！輝達宣布基板產能增2.5倍，台廠封測供應鏈擴產受惠

AI基礎設施需求爆發帶動供應鏈擴建潮

輝達（NVIDIA）最新宣布攜手全球供應鏈夥伴，大幅擴大人工智慧基礎設施產能，計畫在未來三年內，將其產品所需的基板產能提升至目前的2.5倍。為突破當前的高階產能限制，輝達正透過數十億美元的預付款與產能預訂協議，加速擴建關鍵製造能力，以應對各地資料中心快速成長的強勁需求。

先進封測與基板成為擴產重中之重

在台灣供應鏈方面，多家大廠同步受惠於這波擴產計畫。輝達與矽品精密合作擴大共同封裝光學（CPO）引擎產能，目標在2027年中前將產能大幅提升15倍。同時，輝達透過產能預訂協議支持欣興(3037)擴充KF基板產能，預計於2028年中達到滿載；而京元電子(2449)則獲得11億美元預付款，專門用於在美國建置新測試廠，預計2027年4月進入大規模量產。

國際大廠同步推進全球備援機制成形

除了台灣供應鏈，國際半導體大廠同樣積極參與這項長線擴產計畫。日本揖斐電計畫將小野工廠的產能提升至目前的三倍，新增產能將於2028年首季開出。韓國三星電機與艾克爾也將同步擴充基板及先進封裝產線，其中艾克爾的目標是在2028年底前，將中介層晶圓產能提高超過百分之三百。隨著輝達推出迷你資料中心藍圖並推廣實體人工智慧業務，透過全球多家製造、封裝測試與載板大廠的同步擴建，晶片供應鏈正建立更具規模的備援機制，以充沛的產能應付下一代超級運算系統的硬體基礎設施需求。