半導體財報分化！記憶體毛利率飆至85%，晶圓代工砸千億擴產引發聯電震盪

科技供應鏈面臨挑戰，半導體與電子代工表現分化

近期台股半導體與電子代工族群受到國內外財報發布及資本支出計畫影響，市場表現出現顯著分歧。記憶體大廠受惠於高頻寬記憶體與傳統產品需求支撐，平均售價上升帶動獲利成長；然而晶圓代工與電源供應器龍頭等指標企業，則因存貨跌價損失與資本支出規模龐大等因素，面臨財報公布後的股價震盪，凸顯當前科技供應鏈的複雜性。

記憶體報價落底回溫，帶動相關廠商獲利表現分歧

在記憶體類股方面，韓國大廠財報亮眼帶動國際相關類股走強。台灣市場中，南亞科(2408)第三季毛利率達百分之八十五點七，單季每股純益創下新高，與華邦電(2344)共同展現抗跌力道；反觀旺宏(2337)與威剛(3260)等個股則因後續動能考量走勢偏弱。另一方面，中國長鑫存儲計畫小規模生產先進人工智慧記憶體產品，但目前良率仍維持在兩至三成，反映出全球記憶體技術在競爭中的不同階段與挑戰。

晶圓代工與零組件遇逆風，龐大資本支出引發股價震盪

晶圓代工與電子零組件類股同樣面臨波動。聯電(2303)公布第三季每股盈餘為一點三二元，受前一季高基期影響呈現季減，並宣布追加逾千億元新台幣資本支出投入先進封裝，股價隨後重挫跌至近兩個月新低。此外，電源供應器大廠台達電(2308)因泰國子公司存貨跌價損失拖累單季毛利率，近期股價遭遇波段修正；銅箔基板廠台燿(6274)亦因股價跌幅過大而主動公布財務自結訊息。

AI伺服器終端需求不減，PCB大廠積極擴產應戰

儘管部分大型企業面臨營運與股價逆風，台光電(2383)與瀚宇博(5469)等印刷電路板及材料大廠仍積極擴充產能，以應對人工智慧伺服器與高階應用的終端需求。整體而言，各家科技廠在產能擴張、技術升級與成本控管上的具體數據，正持續形塑半導體與電子代工產業鏈的發展面貌，後續仍可持續觀察終端需求變化與廠商資本支出的回收效益。