半導體財報季喜憂參半!費半重挫近7%牽動資金流向,留意聯發科後市

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半導體財報季與晶圓代工產能利用率分析

半導體財報季亮眼卻逢逆風,費半指數劇烈震盪

台灣半導體與電子代工大廠相繼公布第三季財報,包含聯發科(2454)、聯電(2303)及台達電(2308)等企業皆繳出營收成長的亮眼數據。然而在強勁業績的同時,國際半導體市場正經歷劇烈震盪,費城半導體指數近期出現單日重挫近7%的跌幅,顯示整體產業鏈面臨資金流動與外圍經濟環境的挑戰。

晶圓代工與矽光子產能成焦點,IC設計大廠營收創佳績

觀察半導體公司的營運動態,聯發科第三季合併營收達1,680.57億元,季增10.4%,超越原預測高標;聯電第三季營收742.39億元,季增8%,創下歷史次高。此外,旺宏(2337)與瑞昱(2379)也分別在單季及前三季寫下營收新高紀錄。當前市場資金主要關注晶圓代工廠的產能利用率,以及矽光子與特殊製程的擴產進度。

電子零組件廠上修資本支出,記憶體供需雜音頻傳

在電子零組件與記憶體領域,電源大廠台達電前三季合併營收達5,396.6億元,年增37.2%;光寶科(2301)因應海外產能需求,今年資本支出已三度上修至180億元。而在國際市場,記憶體產業雜音頻傳,SK海力士暫停旗下Solidigm赴美上市計畫,美光雖繳出高達86.8%的毛利率,相關記憶體族群股價仍因未來供需疑慮而遭遇拋售賣壓。

終端需求成核心變數,資本支出牽動台股資金重分配

綜合來看,儘管台灣科技廠在第三季展現實質的營收動能與擴產意願,但受制於外資大幅賣超與國際科技股回跌,台股在連續假期後仍需面對籌碼沉澱與資金重分配的考驗。各大企業未來的資本支出規模與毛利走勢,將是評估全球科技產業終端需求變化的核心指標。

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