AI帶動半導體復甦，晶圓與記憶體產能滿載

受惠於人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）需求持續強勁，台灣半導體產業鏈呈現復甦與成長態勢，包含矽晶圓、晶圓代工及記憶體領域皆迎來顯著的營運成長。同時，政府與企業亦持續推動半導體設備國產化，強化供應鏈自主化與韌性。

在矽晶圓與晶圓代工方面，矽晶圓廠環球晶(6488)第二季合併營收達152.1億元，季增8.8%，每股盈餘7.9元；受惠AI基礎建設需求，其12吋、8吋和6吋既有產能均維持滿載，日本等海外廠區亦創下出貨新高，整體庫存趨於健康。晶圓代工廠世界先進(5347)第二季營收達142.45億元，季增13.7%；預估第三季在AI伺服器電源管理晶片帶動下，晶圓出貨量與平均售價（ASP）將同步成長，產能利用率上看90%。世界先進表示，隨營運成本上升與需求大於現有產能，預期未來晶圓代工價格調整將勢在必行。

記憶體市場同步受惠DRAM價格上漲與AI應用需求，南亞科(2408)7月營收飆升至438.68億元，月增49.3%，較去年同期大增7.2倍，並持續推進林口5A新廠的建設與人才招募。在供應鏈方面，國科會科學園區審議會近期通過5件投資案，總投資額達41.58億元，涵蓋浩登智能科技、亞智科技、新台實業與丰榮智機等企業。相關投資將聚焦於先進封裝設備開發、半導體高階耗材與智慧自動化解決方案，進一步推動半導體設備國產化，深化台灣半導體高階核心供應鏈的在地化與智慧製造升級。