最新記憶體報價季增逾6成！AI帶動DRAM供給短缺，南亞科毛利率飆破85%

記憶體報價大幅飆升帶動產業獲利創歷史新高

受惠於近期記憶體報價大幅度上揚，半導體產業鏈迎來驚人的獲利爆發期。根據最新公布的財報數據，南亞科(2408)第三季單季營收衝上新台幣一千三百三十六億元，毛利率更一舉攀升至百分之八十五點七，不僅成功創下歷史新高，更寫下台灣半導體晶圓製造業的全新紀錄。在獲利表現方面，第三季稅後純益高達八百七十六億元，單季每股純益達二十五點四元。累計今年前三季稅後純益為一千六百三十八億元，每股純益四十九點二八元，光是單季的獲利表現，就已經超越了過去七年的獲利總和，突顯出這波產業上升循環的強勁力道。

AI應用引爆DRAM供需失衡與長約搶單潮

探究此波營運大幅跳升的背後原因，主要來自於人工智慧(AI)相關應用所帶動的龐大需求擴張。南亞科總經理李培瑛特別指出，第三季動態隨機存取記憶體（DRAM）平均銷售單價季增幅度超過六成。由於新廠建置與先進製程的導入皆需要較長的前置時間，導致供給端在短期內難以追上市場快速擴張的需求。目前公司的長約覆蓋率約維持在五成至七成，合約期間多介於三個月至三年之間。值得注意的是，近期市場已出現不少客戶積極洽談將合約期限拉長的現象，藉此確保產能供應穩定，顯示出下游端對未來供不應求的預期心理正在持續發酵。

先進封裝與新廠產能布局成為延續動能關鍵指標

針對未來的產能與技術布局，半導體大廠正積極透過擴展實體製程來鞏固市場地位。南亞科的林口新廠預計將於明年第一季開始裝機，總投資金額高達近四千八百億元，規劃至後年底月投片量將可達到三萬片規模。除此之外，南亞科也已獲准進駐屏東科學園區，預計將自行投資興建先進封裝測試廠。該廠區將導入晶圓堆疊及晶圓對晶圓鍵合等技術，並預期於後年下半年啟動裝機。藉由串聯林口廠的前段晶圓製造與屏東廠的後段封測能力，公司將持續深化在記憶體領域的實體製程布局，此舉也將成為後續觀察整體產業鏈產能開出進度的重要變數。